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产品用途：SLE/SLE-D用于检测监控锡膏印刷的质量，伴随电子产品的日益精密化，贴片元件越来越微型，锡膏印刷质量的要求也逐步提高，SLE/SLE-D能有效保证印刷质量，提高印刷品质，减少产品的不良率，节省人工，提高生产效率
设备型号 | SLE | SLE-D | |||
类别 | 项目 | 规格参数 | |||
检 测 系 统 | 摄像头 | 500万像素 | |||
照明系统 | 环状RGB光源 | ||||
FOV | 48mm*40mm(20μm) | ||||
每画面处理时间 | |||||
检测内容 | 面积、体积、高度、形状、偏移、连锡 | ||||
缺陷类型 | 有无、多锡、少锡、连锡、偏移、拉尖、塌陷、异形、高度不足、高度超出等 | ||||
最大检测高度 | 400μm | ||||
锡膏尺寸范围 | 0.2mm×0.2mm~12mm×12mm | ||||
高度检测精度(校正模块) | 1μm | ||||
重复性（体积/面积/高度） | <1μm@3sigma | ||||
重复性和再现性 | <10% | ||||
软 件 系 统 | 操作系统 | Windows 7 Ultimate 64bit | |||
识别 系统 | 特点 | 3D光栅投影头（双头可选） | |||
操作界面 | 图形化编程，操作便捷，可切换中、英系统 | ||||
界面显示 | 2D/3D真彩图 | ||||
MARK设置 | 可选择2个常用的Mark点 | ||||
编程 | 支持Gerber、CAD导入，支持离线编程和手动编程 | ||||
SPC | 离线SPC | 支持 | |||
SPC报表 | 任意时间段报表 | ||||
直方图/控制图 | 体积、面积、高度、偏移 | ||||
可导出内容 | 报表（Excel）、图片（jpg、bmp ） | ||||
机械系统 | PCB传送系统 | 基板固定方式:边缘锁定基板夹紧；自动进出板和自动宽度调整系统，符合SMEMA标准；轨道高度：900±30mm | |||
最小板尺寸 | 50mm×50mm | 50mm×50mm | |||
最大板尺寸 | 500mm×460mm | 双轨道传送：500mm×330mm(根据客户需要选定一轨道、四轨道固定或者一轨道、三轨道固定) | |||
单轨道传送：500mm×600mm | |||||
PCB厚度 | 0.6mm~6mm | ||||
板边缘间隙 | 上方：3mm 下方：3mm(运输皮带与PCB/治具接触宽度) | ||||
传送速度 | 1500mm/s(MAX) | ||||
板弯补偿 | <2mm | ||||
X、Y平台 | 驱动设备 | 交流伺服电机系统 | |||
定位精确度 | <1μm | ||||
移动速度 | 600mm/s | ||||
控制系统 | 电脑主机 | 工业控制计算机：Intel高端六核CPU，16GDDR内存，1T硬盘 | |||
显示器 | 22英寸液晶宽屏显示器 | ||||
其他参数 | 外观尺寸 | L(1090mm)×W(1290mm)×H(1534mm)不含三色灯，显示器和键盘 | L(1090mm)×W(1500mm)×H(1534mm)不含三色灯，显示器和键盘 | ||
机器重量 | 约750kg | 约850kg | |||
功率要求 | AC220V±10%,50/60HZ,1.8kVA | ||||
压缩空气要求 | 4~6Kg/cm2 | ||||
环境温度 | 10~40℃ | ||||
相对湿度 | 30-80%RH | ||||
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