0755-23077180
机器特性
高清彩色全局曝光数字相机速度提升30% 高景深远心镜头,可测高元件侧面焊点
支持smt炉前,炉后以及dip工位的检测 底部相机镜头拍照取像,无需翻板
CAD数据导入,自动链接元件库,自动抽色 真正的不停机离线编程以及程序更新
MES数据对接,实现智能化工厂 支持多线体集中管理与远程服务
设备型号 | A-DF |
项目 | 技术参数与规格 |
PCB参数 | |
最大板尺寸 (X x Y) | 510mm x 460mm |
最小板尺寸 (Y x X) | 50mm x 50mm |
PCB厚度 | 0.6mm~6mm |
板边缘间隙 | 3mm |
最大底部间隙 | 50mm |
最大顶部间隙 | 35mm |
传送速度 | 1500mm/秒(Max) |
距地面的传送高度 | 900±30mm |
传送轨道方向 | 左 – 右、右 – 左、左 – 左、右 – 右 (程式设定) |
传输方式 | 一段式轨道 |
PCB夹持方法 | 边缘锁定基板夹紧 |
影像参数 | |
相机 | GigE Vision(千兆网接口)、像素:2448x2048(500万) |
影像视域 (FOV) | 51mm x 38mm |
分辨率 | 20μm |
照明系统 | 多角度环状LED光源 |
性能参数 | |
检查的项目 | 缺件、错位、翘脚、虚焊、偏移、极反、立碑、桥接、少锡、引脚浮高、引脚弯曲等等 |
设备 | |
功率要求 | AC220V±10%,50/60HZ,1.8kVA |
压缩空气要求 | 4~6Kg/cm2 |
操作系统 | Windows 10中文专业版64位 |
外观尺寸 | L(1090mm)×W(1290mm)×H(1534mm)不含三色灯,显示器和键盘 |
机器重量 | 约600kg |
环境温度 | 4~40℃ |
相对湿度 | 25~80%RH4 |
通讯方式 | 标准SMEMA接口 |
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