深圳市诺丰电子科技有限公司

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深圳市诺丰电子科技有限公司是一家专业致力于电子导热散热材料研发、生产、销售集一体的高新科技企业。公司研发生产的导热散热材料有:导热双面胶,导热硅胶片,导热硅脂,导热灌封胶,矽胶制品,导热石墨片材料,及各种导热材料等。产品广泛应用于电源、LED灯饰、安防、电脑、LED电视、机顶盒、光电.军工、汽车电子、仪器仪表、网络通信等领域。  公司把产品的技术创新视为企业生存之本,汇集了大量的科研专家、高级工程师形成了充满凝聚力的高素质研发团队。同时我们还与国内众多知名科研机构及大学开展了科研合作项目。确保企业源源不断的向国内外市场推出领先产品,为客户提供全面系统的导热技术解决方案. 同时建立自己的环保检测实验室、分析检测实验室、可靠性及安规测试实验室、物理实验室等,具备了SGS、CTI等同等硬件级别测试水平。拥有红外光谱,导热系数仪,DSC,DTG等先进材料分析检测设备,可以对材料进行定性及定量成分分析,为研发,生产提供可靠技术保障。  公司秉承“诚信至上,以人为本,服务为先”的经营理念,以创造客户价值、员工价值、合作伙伴价值、社会价值为己任,发挥人才及销售服务网络优势,作为成长中的年轻化高科技企业,深圳市诺丰电子科技有限公司正在以现代营销理念、科学工程管理、快速反应机制和人性化管理发展公司;主动性、责任感、诚信是公司倡导的核心价值观;求实、进取是公司倡导的基本精神;把个人发展融入企业整体发展是公司对员工的基本要求。在这一营销服务、工程管理体系和经营管理理念下,深圳市诺丰电子科技有限公司正在稳速发展。我们将以优质的产品,周到的服务和雄厚的实力竭诚服务于社会,服务于用户!
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3.0W/m.k双组份导热凝胶

  • 品牌 诺丰
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联系人

何经理

13603074890

0755-26070558

产品介绍
诺丰电子3.0W/m.k双组份导热凝胶是一款柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料,具有高导热率、低界面热阻及良好触变性,是大缝隙公差场合应用的理想材料。导热凝胶主要满足产品在使用时低应力、高压缩模量的需求,可实现自动化生产;与电子产品组装时有良好的接触,表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。固化后的导热凝胶等同于导热垫片,耐高温、耐老化性好,可以在-40~200℃长期工作。它填充于需冷却的电子元件及散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻,快速有效地降低电子元件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热凝胶可通过手工方式或点胶设备来进行涂装。
特点优势
高导热、低热阻,极好的润湿性
柔软,无应力,可无限压缩至最薄0.1mm
无沉降,不流淌,可填充任何高低不平间隙
设计应用方便,配合自动点胶机可调节任意厚度尺寸
满足ROHS及UL环境要求
应用方式

半导体和散热器之间

需冷却的电子元件及散热器/壳体等之间

应用领域
基站、新能源汽车、LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT及其它功率模块、功率半导体领域
产品物性表

属性

参数

测试方法

组成部分

硅胶&陶瓷

-

颜色/组分A

白色

目测

颜色/组分B

浅蓝色

目测

粘度/组分A(CPS)

400000

ASTM D2196

粘度/组分B(CPS)

600000

ASTM D2196

混合比例

1:01

-

密度(g/cc)

3

ASTM D792

固化后硬度(Shore 00)

40

 

耐温范围( ℃)

-40~200

-40~200

击穿电压(Kv/mm)

7.0

ASTM D149

体积电阻率(Ω*cm)

9.0*10^13

ASTM D257

介电常数(10@MHz)

7

ASTM D150

防火等级

V-0

UL 94

固化后导热特性

 

 

热传导系数(W/m.k)

3.0

ASTM D5470

保质期

12个月

-

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