产品介绍NF300导热硅胶片是使用硅胶与导热陶瓷填料经由特殊工艺加工而成,双面自粘,低压缩力下表现出良好的导热性能和电气绝缘性能。在-40℃~220℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。特点优势高可靠性;高导热率;高可压缩性，柔软兼有弹性;天然粘性，双面自粘，无需额外表面额粘合剂,满足ROHS及UL的环境要求。应用方式线路板和散热片之间的填充；IC和散热片或产品外壳间的填充。应用领域通信设备、计算机、 开关电源、平板电视、移动设备、医疗美容仪器、视频设备、网络产品、家用电器、PC服务器、工作站、光驱、COMBO、基站等。产品物性表特性公制值测试方法厚度（mm)0.3-10MMASTM D374组成成分 硅胶陶瓷--颜色蓝色Visuai硬度shoreC30±5ASTM D2240密度g/cm33±0.1ASTM D792撕裂强度KN/m0.2ASTM D412延伸率%60ASTM D374耐温范围℃-40—220EN344击穿电压Kv9ASTM D149体积电阻率Ω·cm1.5×1011ASTM D257介电常数@1MHz7.2ASTM D150重量损失%＜2@200℃240H防火性能V—0UL-94导热系数W/m.k3.0ASTM D5470

产品介绍诺丰电子3.0W/m.k双组份导热凝胶是一款柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。导热凝胶主要满足产品在使用时低应力、高压缩模量的需求，可实现自动化生产；与电子产品组装时有良好的接触，表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。固化后的导热凝胶等同于导热垫片，耐高温、耐老化性好，可以在-40~200℃长期工作。它填充于需冷却的电子元件及散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热凝胶可通过手工方式或点胶设备来进行涂装。特点优势高导热、低热阻，极好的润湿性柔软，无应力，可无限压缩至最薄0.1mm无沉降，不流淌，可填充任何高低不平间隙设计应用方便，配合自动点胶机可调节任意厚度尺寸满足ROHS及UL环境要求应用方式半导体和散热器之间需冷却的电子元件及散热器/壳体等之间应用领域基站、新能源汽车、LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT及其它功率模块、功率半导体领域产品物性表属性参数测试方法组成部分硅胶陶瓷-颜色/组分A白色目测颜色/组分B浅蓝色目测粘度/组分A（CPS）400000ASTM D2196粘度/组分B（CPS）600000ASTM D2196混合比例1:01-密度（g/cc)3ASTM D792固化后硬度（Shore 00）40耐温范围（℃）-40~200-40~200击穿电压（Kv/mm）≥7.0ASTM D149体积电阻率（Ω*cm）9.0*10^13ASTM D257介电常数（10@MHz）7ASTM D150防火等级V-0UL 94固化后导热特性热传导系数（W/m.k）3.0ASTM D5470保质期12个月-

产品介绍诺丰电子1.5W/m.k单组份导热凝胶是一款膏状的间隙填充导热材料，随结构形状成型；针对不平整的陶瓷、散热器表面或者不规则腔体，它具备优异的结构适用性和结构件表面贴服特性，缝隙填充充分；具有良好的绝缘耐压特性和温度稳定性，使用安全、可靠；像导热硅脂导热膏一样施以压力就可以流动；在热循环的作用下使用可靠性高、不会固化。特点优势单组份使用不会固化，可靠性高机械性能和耐候性能好不规则结构间隙应用效果好电气绝缘性良好，满足电子器件需求应用方式LED显示屏背光管散热器底部或框架高速硬盘驱动器微型热管散热器汽车发动机控制装置半导体自动试验设备应用领域通信设备、网络终端、存储设备、LED灯具、消费电子、电源器件、安防设备、仪器仪表、电工电气、汽车电子产品物性表测试项目单位测试结果测试方法组成部分-硅胶导热粉-颜色-粉红目视比重g/m32.3ASTM D1475热阻抗℃*in2/W0.18ASTM D5470挤出速率g/min352.54mm 90psi重量损失%＜0.5@200℃240H体积电阻Ω·cm1*1013ASTM D257耐温范围℃-40~200EN344最小界面厚度mm0.09-阻燃性-V-0UL 94导热系数W/m.k1.5ASTM D5470

产品介绍诺丰电子1.5W/m.k单组份导热凝胶是一款膏状的间隙填充导热材料，随结构形状成型；针对不平整的陶瓷、散热器表面或者不规则腔体，它具备优异的结构适用性和结构件表面贴服特性，缝隙填充充分；具有良好的绝缘耐压特性和温度稳定性，使用安全、可靠；像导热硅脂导热膏一样施以压力就可以流动；在热循环的作用下使用可靠性高、不会固化。特点优势单组份使用不会固化，可靠性高机械性能和耐候性能好不规则结构间隙应用效果好电气绝缘性良好，满足电子器件需求应用方式LED显示屏背光管散热器底部或框架高速硬盘驱动器微型热管散热器汽车发动机控制装置半导体自动试验设备应用领域通信设备、网络终端、存储设备、LED灯具、消费电子、电源器件、安防设备、仪器仪表、电工电气、汽车电子产品物性表测试项目单位测试结果测试方法组成部分-硅胶导热粉-颜色-粉红目视比重g/m32.3ASTM D1475热阻抗℃*in2/W0.18ASTM D5470挤出速率g/min352.54mm 90psi重量损失%＜0.5@200℃240H体积电阻Ω·cm1*1013ASTM D257耐温范围℃-40~200EN344最小界面厚度mm0.09-阻燃性-V-0UL 94导热系数W/m.k1.5ASTM D5470

产品介绍诺丰电子2.0W/m.k导热硅脂是以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成导热型有机硅脂状复合物。其具有良好的导热、耐温、绝缘性能，是耐热器件理想的介质材料，而且性能稳定，在使用中不会产生腐蚀气体，不会对所接触的金属产生影响。高纯度的填充物和有机硅是产品光滑、均匀及高温绝缘的保证。涂抹于功率器件和散热器装配面，帮助消除接触面的空气间隙增大热流通，减小热阻，降低功率器件的工作温度，提高可靠性和延长使用寿命。特点优势1.良好的触变性，使用方便，经济实用，涂覆或灌封工艺简单；2.较佳的导热性能，较低的蒸发损失和油离度，高温不流淌；3.优良的绝缘性能，无毒、不固化、对基材无腐蚀，化学性能稳定；4.耐水、臭氧、耐气候老化，可在-40℃～230℃的温度下长期使用 符合欧盟RoHS所要求的标准及REACH要求。应用方式半导体和散热片之间CPU和散热器之间电源电阻器与底座之间热电冷却装置温度调节器与装配表面应用领域1.用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热；2.用于晶体管、二极管和硅控整流器的基座与螺柱安装；3.用于发热管上形成一层传递热量的媒体。如熨斗、直发器、咖啡壶中之发热管等；4.广泛用于电视机、饮水机（冰胆）、电磁炉、咖啡机、冰箱；音响（功率放大）；热敏电阻；散热器；CPU风扇；烘烤炉等。产品物性表项目单位环境测试方法测试结果颜色-25℃Visualwhite/白色热阻抗℃-in2/W25℃ASTM D14700.1927比重 -25℃ASTMD1475＞2.1蒸发量%150℃/24HoursFed.Std.791＜0.001析油量%150℃/24HoursFed.Std.791＜0.05绝缘常数-100HzASTM D150＞5粘度-25℃-不流动锥入度1/10 mm25℃GB/T-269410±10瞬间耐温度℃---50~340℃工作温度范围℃---30~300℃热传导系数W/m.k-ASTM D5470 2.0

产品介绍导热硅脂，俗名又叫散热膏,是以特种硅油做基础油,新型金属氧化物做填料,配以多种功能添加剂,经特定的工艺加工而成的膏状物，其具有良好的导热、耐温、绝缘性能，是耐热器件理想的介质材料，而且性能稳定，在使用中不会产生腐蚀气体，不会对所接触的金属产生影响。高纯度的填充物和有机硅是产品光滑、均匀及高温绝缘的保证。涂抹于功率器件和散热器装配面，帮助消除接触面的空气间隙增大热流通，减小热阻，降低功率器件的工作温度，提高可靠性和延长使用寿命。诺丰电子1.0W/m.k导热硅脂是以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成导热型有机硅脂状复合物。适用于需要最小压缩厚度、恒定压力和易于丝网印刷以获得最佳性能的应用场景。特点优势1.良好的触变性，使用方便，经济实用，涂覆或灌封工艺简单；2.较佳的导热性能，较低的蒸发损失和油离度，高温不流淌；3.优良的绝缘性能，无毒、不固化、对基材无腐蚀，化学性能稳定；4.耐水、臭氧、耐气候老化，可在-30℃～230℃的温度下长期使用，符合欧盟RoHS所要求的标准及REACH要求。应用方式半导体和散热片之间CPU和散热器之间电源电阻器与底座之间热电冷却装置温度调节器与装配表面应用领域1.用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热；2.用于晶体管、二极管和硅控整流器的基座与螺柱安装；3.用于发热管上形成一层传递热量的媒体。如熨斗、直发器、咖啡壶中之发热管等；4.广泛用于电视机、饮水机（冰胆）、电磁炉、咖啡机、冰箱；音响（功率放大）；热敏电阻；散热器；CPU风扇；烘烤炉等。产品物性表项目单位环境测试方法测试结果颜色-25℃Visualwhite/白色热阻抗℃-in2/W25℃ASTM D14700.262比重 -25℃ASTMD1475＞2蒸发量%150℃/24HoursFed.Std.791＜0.001析油量%150℃/24HoursFed.Std.791＜0.05绝缘常数-100HzASTM D150＞5粘度-25℃-不流动锥入度1/10 mm25℃GB/T-269410±10瞬间耐温度℃---50~300℃工作温度范围℃---30~230℃热传导系数W/m.k-ASTM D5470 1.0

产品介绍导热硅脂，俗名又叫散热膏,是以特种硅油做基础油,新型金属氧化物做填料,配以多种功能添加剂,经特定的工艺加工而成的膏状物.颜色因材料不同而具有不同的外观。其具有良好的导热、耐温、绝缘性能，是耐热器件理想的介质材料，而且性能稳定，在使用中不会产生腐蚀气体，不会对所接触的金属产生影响。高纯度的填充物和有机硅是产品光滑、均匀及高温绝缘的保证。涂抹于功率器件和散热器装配面，帮助消除接触面的空气间隙增大热流通，减小热阻，降低功率器件的工作温度，提高可靠性和延长使用寿命。诺丰电子1.5W/m.k导热硅脂是以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成导热型有机硅脂状复合物；适用于需要最小压缩厚度、恒定压力和易于丝网印刷以获得最佳性能的应用场景。特点优势1.良好的触变性，使用方便，经济实用，涂覆或灌封工艺简单；2.较佳的导热性能，较低的蒸发损失和油离度，高温不流淌；3.优良的绝缘性能，无毒、不固化、对基材无腐蚀，化学性能稳定；4.耐水、臭氧、耐气候老化，可在-30℃～300℃的温度下长期使用，符合欧盟RoHS所要求的标准及REACH要求。应用方式半导体和散热片之间CPU和散热器之间电源电阻器与底座之间热电冷却装置温度调节器与装配表面应用领域1.用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热；2.用于晶体管、二极管和硅控整流器的基座与螺柱安装；3.用于发热管上形成一层传递热量的媒体。如熨斗、直发器、咖啡壶中之发热管等；4.广泛用于电视机、饮水机（冰胆）、电磁炉、咖啡机、冰箱；音响（功率放大）；热敏电阻；散热器；CPU风扇；烘烤炉等。产品物性表项目单位环境测试方法测试结果颜色-25℃Visualwhite/白色热阻抗℃-in2/W25℃ASTM D14700.229比重 -25℃ASTMD1475＞2蒸发量%150℃/24HoursFed.Std.791＜0.001析油量%150℃/24HoursFed.Std.791＜0.05绝缘常数-100HzASTM D150＞5粘度-25℃-不流动锥入度1/10 mm25℃GB/T-269410±10瞬间耐温度℃---50~340℃工作温度范围℃---30~300℃热传导系数W/m.k-ASTM D5470 1.5