HONEYWELL霍尼韦尔相变化导热片PCM45F产品介绍：PCM45F，相变温度为45度，可满足一般导热绝缘性能要求，具有易操作，快速制作的优势，用户只需把离心膜撕掉，直接贴服在器件表面，可以加强固位的作用。此产品采用了霍尼韦尔的专有配方，解决了导热材料所面临的多种挑战，例如优良的热机械可靠性、有助于空隙填充和翘曲控制的极佳可压缩性，以及热循环之后不会外溢和降解。当工作温度达到45℃，产品就会从固态转变为液态,使得产品有更好流动性，达到最佳表面服贴效果，以减少界面接触热阻,并填补散热器表面不平整之空隙,以达到最佳散热效果。基本的设计是减小界面的热阻值，并结合了导热粒子大小的排列来达到最佳的密度，与传统的相变材料比较，它可以达到80%以上的重量比，产品比重较一般品牌的相变材料低，只有2.2克每立方厘米，相对于高比重的导热硅脂，一样的重量能涂敷更多数量的产品。施工性佳，把相变材料涂敷到散热器上后，放置于室内一段时间，就会转变成固态。PCM45F性能参数：–热阻抗低至-0.08（C-cm2/W），可将热量更快地从芯片传递到散热片,–导热系数(ThermalConductivity)：2.35W/m-k–厚度(Thickness):0.25-1mm–片材标准尺寸从10mm*10mm到40mm*40mm(间隔为5mm)可按照客户要求模切–颜色(Color)：灰色–储存条件：使用前建议储存温度为19℃-24℃,湿度﹤65%RH；如长期未使用，建议低温冷藏，例如5～7℃。可替代信越G-751,,道康宁TC-5121,工艺优势：霍尼韦尔TIM焊盘可提供一致的厚度和体积。我们在产品设计时就着眼于简化应用，不仅有助您最大程度地提高生产能力，还能提供片状材料，使您获益于片状材料的精确性。一个型号规格可实现多种机型/多种产品的需求，极大程度简化采购管理及仓储管理工作。霍尼韦尔导热相变材料可以提供的精确性和一致性，对于设备制造来说至关重要。对于不允许发生偏差的高密度应用，这一点尤其具有挑战性。导热界面材料(TIM)的类型导热界面材料是一种普遍应用于功率器件与电子散热器之间的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，减少热传递的热阴抗，提高散热性能。TIM必须能够更快地散热并提供更好的稳定性。关键考虑因素包括：热性能；可靠性；低成本；在热冲击循环下的稳定性。霍尼韦尔相变导热材料(PCM)有以下优点：1.在相变温度（45度）以上具有很好的触变性，所以不流淌；无外溢问题。室温下可作业，无粘性，抗刮伤，简化操作程序与配置工艺，方便长途运输，无变干问题。可解决导热硅脂使用中带来的脏污和组装中的难以操作问题，节省时间和金钱。2.相变材料在长时间工作条件下导热性能不降反升；热阻呈下降趋势。其拥有最佳的表面浸润性，可以充分减小接触热阻，从而提高热性能。3.相变化合物可以反复流动，直到界面厚度最薄，使得热阻降低，并使导热性能更出色；4.相变导热材料间隙填充能力强，能100%填充间隙。给研发设计带来极大的方便性，因为PCM是膏状且永久不干，所以在产品设计时，不用特别考虑产品尺寸及公差的限制，可根据设计的最优效果灵活设计，彻底解决传统导热硅脂渗油与龟裂变干等可靠度问题。5.组装工艺自动化，可以用自动点胶工艺，零浪费且无需重大设备投入，极大程度的提高了施工效率、降低了人工成本及时间成本、优化了产品的稳定性，并可提供片状材料。6.各类产品的实际应用已证明,霍尼韦尔相变导热材料有长达20年的可靠性。PCM相变材料应用如今，高要求应用会会导致许多类别的导热界面材料崩溃。如果没有正确的配方，材料在极端工作温度和功率循环过程中就会出现挤出和降解，从而导致设备故障并缩短使用寿命。霍尼韦尔的PCM产品在加速老化寿命测试（ALT）中表现出了极优良的稳定性能，在长期使用于高温老化条件下，可提供一致的性能。这种高可靠性可极大降低出现设备故障的风险。因此，在对导热性能要求高，且使用寿命要求长的高功率电子产品散热管理方面，多采用比导热硅脂性能更高的相变材料，以便更好的处理热冲击下的稳定性并防止挤出和变干问题。

Honeywell霍尼韦尔相变化导热膏PTM7000-SP产品介绍：PTM7000-SP，相变温度为45度，可满足一般导热绝缘性能要求，具有易操作，快速制作的优势，采用了霍尼韦尔的专有配方，解决了导热材料所面临的多种挑战，例如优良的热机械可靠性、有助于空隙填充和翘曲控制的极佳可压缩性，以及热循环之后不会外溢和降解。当工作温度达到45℃，产品就会从固态转变为液态,使得产品有更好的流动性，达到最佳表面服贴效果，以减少界面接触热阻,并填补散热器表面不平整之空隙,以达到最佳散热效果。基本的设计是减小界面的热阻值，并结合了导热粒子大小的排列来达到最佳的密度，与传统的相变材料比较，它可以达到80%以上的重量比，产品比重较一般品牌的相变材料低，只有2.3克每立方厘米，相对于高比重的导热硅脂，一样的重量能涂敷更多数量的产品。施工性佳，把相变材料涂敷到散热器上后，放置于室内一段时间，就会转变成固态。PTM7000-SP性能参数：–热阻抗低至-0.056（C-cm2/W），可将热量更快地从芯片传递到散热片,–导热系数(ThermalConductivity)：6.5W/m-k–厚度(Thickness):0.25-1mm–极高的可靠性：可承受150度高温下烘烤2000小时–可以用自动点胶工艺，零浪费且无需重大设备投入、降低了人工成本及时间成本、–颜色(Color)：灰色–储存条件：使用前建议储存温度为19℃-24℃,湿度﹤65%RH；如长期未使用，建议低温冷藏，例如5～7℃。可替代信越X-23-7783D,,道康宁TC-5026,工艺优势：霍尼韦尔TIM焊盘可提供一致的厚度和体积。我们在产品设计时就着眼于简化应用，不仅有助您最大程度地提高生产能力，还能提供片状材料，使您获益于片状材料的精确性。一个型号规格可实现多种机型/多种产品的需求，极大程度简化采购管理及仓储管理工作。霍尼韦尔导热相变材料可以提供的精确性和一致性，对于设备制造来说至关重要。对于不允许发生偏差的高密度应用，这一点尤其具有挑战性。导热界面材料(TIM)的类型导热界面材料是一种普遍应用于功率器件与电子散热器之间的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，减少热传递的热阴抗，提高散热性能。TIM必须能够更快地散热并提供更好的稳定性。关键考虑因素包括：热性能；可靠性；低成本；在热冲击循环下的稳定性。霍尼韦尔相变导热材料(PCM)有以下优点：1.在相变温度（45度）以上具有很好的触变性，所以不流淌；无外溢问题。室温下可作业，无粘性，抗刮伤，简化操作程序与配置工艺，方便长途运输，无变干问题。可解决导热硅脂使用中带来的脏污和组装中的难以操作问题，节省时间和金钱。2.相变材料在长时间工作条件下导热性能不降反升；热阻呈下降趋势。其拥有最佳的表面浸润性，可以充分减小接触热阻，从而提高热性能。3.相变化合物可以反复流动，直到界面厚度最薄，使得热阻降低，并使导热性能更出色；4.相变导热材料间隙填充能力强，能100%填充间隙。给研发设计带来极大的方便性，因为PCM是膏状且永久不干，所以在产品设计时，不用特别考虑产品尺寸及公差的限制，可根据设计的最优效果灵活设计，彻底解决传统导热硅脂渗油与龟裂变干等可靠度问题。5.组装工艺自动化，可以用自动点胶工艺，零浪费且无需重大设备投入，极大程度的提高了施工效率、降低了人工成本及时间成本、优化了产品的稳定性，并可提供片状材料。6.各类产品的实际应用已证明,霍尼韦尔相变导热材料有长达20年的可靠性。PCM相变材料应用如今，高要求应用会会导致许多类别的导热界面材料崩溃。如果没有正确的配方，材料在极端工作温度和功率循环过程中就会出现挤出和降解，从而导致设备故障并缩短使用寿命。霍尼韦尔的PCM产品在加速老化寿命测试（ALT）中表现出了极优良的稳定性能，在长期使用于高温老化条件下，可提供一致的性能。这种高可靠性可极大降低出现设备故障的风险。因此，在对导热性能要求高，且使用寿命要求长的高功率电子产品散热管理方面，多采用比导热硅脂性能更高的相变材料，以便更好的处理热冲击下的稳定性并防止挤出和变干问题。

项目名称：导热绝缘硅脂-LMDP-01Thermal insulation silicone grease-LMDP-01申报单位：浙江沐泽电子科技有限公司综合介绍或申报理由：LMDP-01 系列液态金属绝缘导热硅脂具有低热阻、低界面结合厚度（BLT）、高稳定性等特征，应用于薄界面间隙的填充，能够完美解决界面间热量传递遇到的热障问题。主要技术参数：如图技术及工艺创新要点：LMDP-01 系列液态金属绝缘导热硅脂具有低热阻、低界面结合厚度（BLT）、高稳定性等特征，应用于薄界面间隙的填充，能够完美决界面间热量传递遇到的热障问题。高界面润湿性，降低界面热阻超薄界面结合厚度良好的电绝缘性宽温区适用性强低油离度有效管理高功率密度及其产生的极端热量为军事，激光，车载和航空航天应用设计获奖、专利情况：发明专利201711422831.8发明专利201711269950.4申报单位介绍：沐泽成立于2003年，是霍尼韦尔导热材料代理商，致力于在Led照明，航空航天和汽车电子行业提供能解决高功率密度及其产生的极端热量之高可靠性导热材料。我们可提供导热系数高达82W的相变化液态金属导热片和铟片，不含硅油，不挥发，不泄露，不垂流。飞利浦车灯，西蒙电气等车灯/商业照明/舞台灯客户已量产多年。　　可提供低渗油，低挥发且导热系数高达12W的导热凝胶+超软导热垫片（邵氏硬度低于5）和高导热绝缘片+导热硅脂。　　以上产品在华为，丰田，英特尔，Nvidia的光模块，通信基站，光伏逆变器，汽车电子，服务器CPU，600W以上的GPU,大功率半导体和高铁等多类产品中都已量产使用多年。联系电话：021-50203266，400-705-2552产品图片：

项目名称：honeywell相变化导热膏-LTM6300-SPhoneywell Phase change thermal conductive paste-LTM6300-SP申报单位：浙江沐泽电子科技有限公司综合介绍或申报理由：Phase change thermal conductive paste主要技术参数：– 热阻抗低至- 0.13（C-cm2/W），可将热量更快地从芯片传递到散热片,– 导热系数(Thermal Conductivity)： 2.03W/m-k– 厚度(Thickness): 0.25-1mm– 可以用自动点胶工艺，零浪费且无需重大设备投入、降低了人工成本及时间成本、– 颜色(Color)： 灰色– 储存条件：使用前建议储存温度为19℃-24℃,湿度﹤65%RH；如长期未使用，建议低温冷藏，例如5～7℃。可替代信越G-751, 道康宁TC-5121。技术及工艺创新要点：工艺优势：霍尼韦尔TIM焊盘可提供一致的厚度和体积。 我们在产品设计时就着眼于简化应用，不仅有助您最大程度地提高生产能力，还能提供片状材料，使您获益于片状材料的精确性。一个型号规格可实现多种机型/多种产品的需求，极大程度简化采购管理及仓储管理工作。霍尼韦尔导热相变材料可以提供的精确性和一致性，对于设备制造来说至关重要。对于不允许发生偏差的高密度应用，这一点尤其具有挑战性。霍尼韦尔相变导热材料 (PCM) 有以下优点：1、在相变温度（45度）以上具有很好的触变性，所以不流淌；无外溢问题。室温下可作业，无粘性，抗刮伤，简化操作程序与配置工艺，方便长途运输，无变干问题。可解决导热硅脂使用中带来的脏污和组装中的难以操作问题，节省时间和金钱。2、相变材料在长时间工作条件下导热性能不降反升；热阻呈下降趋势。其拥有最佳的表面浸润性，可以充分减小接触热阻，从而提高热性能。3、相变化合物可以反复流动，直到界面厚度最薄，使得热阻降低，并使导热性能更出色；4、相变导热材料间隙填充能力强，能100%填充间隙。给研发设计带来极大的方便性，因为PCM是膏状且永久不干，所以在产品设计时，不用特别考虑产品尺寸及公差的限制，可根据设计的最优效果灵活设计，彻底解决传统导热硅脂渗油与龟裂变干等可靠度问题。5、组装工艺自动化，可以用自动点胶工艺，零浪费且无需重大设备投入，极大程度的提高了施工效率、降低了人工成本及时间成本、优化了产品的稳定性，并可提供片状材料。6、各类产品的实际应用已证明, 霍尼韦尔相变导热材料有长达20年的可靠性。PCM相变材料应用如今，高要求应用会会导致许多类别的导热界面材料崩溃。如果没有正确的配方，材料在极端工作温度和功率循环过程中就会出现挤出和降解，从而导致设备故障并缩短使用寿命。霍尼韦尔的PCM产品在加速老化寿命测试（ALT）中表现出了极优良的稳定性能，在长期使用于高温老化条件下，可提供一致的性能。这种高可靠性可极大降低出现设备故障的风险。因此，在对导热性能要求高，且使用寿命要求长的高功率电子产品散热管理方面，多采用比导热硅脂性能更高的相变材料，以便更好的处理热冲击下的稳定性并防止挤出和变干问题。申报单位介绍：沐泽成立于2003年，是霍尼韦尔导热材料代理商，致力于在Led照明，航空航天和汽车电子行业提供能解决高功率密度及其产生的极端热量之高可靠性导热材料。我们可提供导热系数高达82W的相变化液态金属导热片和铟片，不含硅油，不挥发，不泄露，不垂流。飞利浦车灯，西蒙电气等车灯/商业照明/舞台灯客户已量产多年。　可提供低渗油，低挥发且导热系数高达12W的导热凝胶+超软导热垫片（邵氏硬度低于5）和高导热绝缘片+导热硅脂。以上产品在华为，丰田，英特尔，Nvidia的光模块，通信基站，光伏逆变器，汽车电子，服务器CPU，600W以上的GPU,大功率半导体和高铁等多类产品中都已量产使用多年。联系电话：021-50203266，400-705-2552产品图片：

项目名称：honeywell 导热膏PTM5000-SPhoneywell Heat conductive paste-PTM5000-SP申报单位：浙江沐泽电子科技有限公司综合介绍或申报理由：PTM5000-SP，相变温度为45度，可满足一般导热绝缘性能要求，具有易操作，快速制作的优势，采用了霍尼韦尔的专有配方，解决了导热材料所面临的多种挑战，例如优良的热机械可靠性、有助于空隙填充和翘曲控制的极佳可压缩性，以及热循环之后不会外溢和降解。当工作温度达到45℃，产品就会从固态转变为液态,使得产品有更好流动性，达到最佳表面服贴效果，以减少界面接触热阻, 并填补散热器表面不平整之空隙,以达到最佳散热效果。基本的设计是减小界面的热阻值，并结合了导热粒子大小的排列来达到最佳的密度，与传统的相变材料比较，它可以达到80%以上的重量比，产品比重较一般品牌的相变材料低，只有2.3克每立方厘米，相对于高比重的导热硅脂，一样的重量能涂敷更多数量的产品。施工性佳，把相变材料涂敷到散热器上后，放置于室内一段时间，就会转变成固态。主要技术参数：– 热阻抗低至- 0.07（C-cm2/W）， 可将热量更快地从芯片传递到散热片– 导热系数(Thermal Conductivity)： 4.4W/m-k– 厚度(Thickness): 0.25-1mm– 可以用自动点胶工艺，零浪费且无需重大设备投入、降低了人工成本及时间成本– 颜色(Color)：灰色– 储存条件：使用前建议储存温度为19℃-24℃,湿度﹤65%RH；如长期未使用，建议低温冷藏，例如5～7℃。可替代信越X-23-7783D, ,道康宁TC-5026。技术及工艺创新要点：工艺优势：霍尼韦尔TIM焊盘可提供一致的厚度和体积。 我们在产品设计时就着眼于简化应用，不仅有助您最大程度地提高生产能力，还能提供片状材料，使您获益于片状材料的精确性。一个型号规格可实现多种机型/多种产品的需求，极大程度简化采购管理及仓储管理工作。霍尼韦尔导热相变材料可以提供的精确性和一致性，对于设备制造来说至关重要。对于不允许发生偏差的高密度应用，这一点尤其具有挑战性。导热界面材料 (TIM) 的类型：导热界面材料是一种普遍应用于功率器件与电子散热器之间的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，减少热传递的热阴抗，提高散热性能。TIM必须能够更快地散热并提供更好的稳定性。关键考虑因素包括：热性能；可靠性；低成本；在热冲击循环下的稳定性。霍尼韦尔相变导热材料 (PCM) 有以下优点：1、在相变温度（45度）以上具有很好的触变性，所以不流淌；无外溢问题。室温下可作业，无粘性，抗刮伤，简化操作程序与配置工艺，方便长途运输，无变干问题。可解决导热硅脂使用中带来的脏污和组装中的难以操作问题，节省时间和金钱。2、相变材料在长时间工作条件下导热性能不降反升；热阻呈下降趋势。其拥有最佳的表面浸润性，可以充分减小接触热阻，从而提高热性能。3、相变化合物可以反复流动，直到界面厚度最薄，使得热阻降低，并使导热性能更出色；4、相变导热材料间隙填充能力强，能100%填充间隙。给研发设计带来极大的方便性，因为PCM是膏状且永久不干，所以在产品设计时，不用特别考虑产品尺寸及公差的限制，可根据设计的最优效果灵活设计，彻底解决传统导热硅脂渗油与龟裂变干等可靠度问题。5、组装工艺自动化，可以用自动点胶工艺，零浪费且无需重大设备投入，极大程度的提高了施工效率、降低了人工成本及时间成本、优化了产品的稳定性，并可提供片状材料。6、各类产品的实际应用已证明, 霍尼韦尔相变导热材料有长达20年的可靠性。PCM相变材料应用如今，高要求应用会会导致许多类别的导热界面材料崩溃。如果没有正确的配方，材料在极端工作温度和功率循环过程中就会出现挤出和降解，从而导致设备故障并缩短使用寿命。霍尼韦尔的PCM产品在加速老化寿命测试（ALT）中表现出了极优良的稳定性能，在长期使用于高温老化条件下，可提供一致的性能。这种高可靠性可极大降低出现设备故障的风险。因此，在对导热性能要求高，且使用寿命要求长的高功率电子产品散热管理方面，多采用比导热硅脂性能更高的相变材料，以便更好的处理热冲击下的稳定性并防止挤出和变干问题。申报单位介绍：沐泽成立于2003年，是霍尼韦尔导热材料代理商，致力于在Led照明，航空航天和汽车电子行业提供能解决高功率密度及其产生的极端热量之高可靠性导热材料。　　我们可提供导热系数高达82W的相变化液态金属导热片和铟片，不含硅油，不挥发，不泄露，不垂流。飞利浦车灯，西蒙电气等车灯/商业照明/舞台灯客户已量产多年。可提供低渗油，低挥发且导热系数高达12W的导热凝胶+超软导热垫片（邵氏硬度低于5）和高导热绝缘片+导热硅脂。　　以上产品在华为，丰田，英特尔，Nvidia的光模块，通信基站，光伏逆变器，汽车电子，服务器CPU，600W以上的GPU,大功率半导体和高铁等多类产品中都已量产使用多年。联系电话：021-50203266，400-705-2552产品图片：

项目名称：铟片MTIP 1561Indium sheet -MTIP 1561申报单位：浙江沐泽电子科技有限公司综合介绍或申报理由：铟片是采用高纯铟（4N5）辊压制备的一种高导热金属热界面片状材料，柔软、塑性好，具有安全无毒、高延展性、高可靠性的特点，在接触面两端施加压力后，能够有效填充界面空气,减小热阻，广泛应用于电脑CPU、高功率灯源、大功率器件、高性能显卡、IGBT模块、高功率激光器等高端电子设备。主要技术参数：如图技术及工艺创新要点：铟片是采用高纯铟（4N5）辊压制备的一种高导热金属热界面片状材料，柔软、塑性好，具有安全无毒、高延展性、高可靠性的特点，在接触面两端施加压力后，能够有效填充界面空气,减小热阻，广泛应用于电脑CPU、高功率灯源、大功率器件、高性能显卡、IGBT模块、高功率激光器等高端电子设备。申报单位介绍：沐泽成立于2003年，是霍尼韦尔导热材料代理商，致力于在Led照明，航空航天和汽车电子行业提供能解决高功率密度及其产生的极端热量之高可靠性导热材料。我们可提供导热系数高达82W的相变化液态金属导热片和铟片，不含硅油，不挥发，不泄露，不垂流。飞利浦车灯，西蒙电气等车灯/商业照明/舞台灯客户已量产多年。可提供低渗油，低挥发且导热系数高达12W的导热凝胶+超软导热垫片（邵氏硬度低于5）和高导热绝缘片+导热硅脂。　以上产品在华为，丰田，英特尔，Nvidia的光模块，通信基站，光伏逆变器，汽车电子，服务器CPU，600W以上的GPU,大功率半导体和高铁等多类产品中都已量产使用多年。联系电话：021-50203266，400-705-2552产品图片：

项目名称：液态金属片NTIP601Liquid metal sheet-NTIP601申报单位：浙江沐泽电子科技有限公司综合介绍或申报理由：Lincool ? NTIP 系列材料是一类高端的金属相变化片状材料。采用液态金属 为基材，结合纳米粒子填充改性处理，制备得到热导率超过30 W·m -1 ·K -1 ，在室 温下成固态的空气缝隙相变填充材料。具有安全无毒、熔融状态下不流淌、重 力作用不垂流，高可靠性等特点。可广泛应用于高功率电子芯片、汽车照明、 功耗模块和超级计算机等领域。主要技术参数：如图技术及工艺创新要点：Lincool ? NTIP 系列材料是一类高端的金属相变化片状材料。采用液态金属 为基材，结合纳米粒子填充改性处理，制备得到热导率超过30 W·m -1 ·K -1 ，在室 温下成固态的空气缝隙相变填充材料。具有安全无毒、熔融状态下不流淌、重 力作用不垂流，高可靠性等特点。可广泛应用于高功率电子芯片、汽车照明、 功耗模块和超级计算机等领域。获奖、专利情况：2019109685524申报单位介绍：沐泽成立于2003年，是霍尼韦尔导热材料代理商， 致力于在Led照明，航空航天和汽车电子行业提供 能解决高功率密度及其产生的极端热量之高可靠性导热材料。 　　我们可提供导热系数高达82W的相变化液态金属导热片和铟片，不含硅油，不挥发，不泄露，不垂流。 飞利浦车灯，西蒙电气等车灯/商业照明/舞台灯客户已量产多年。 　　可提供低渗油，低挥发且导热系数高达12W的导热凝胶+超软导热垫片（邵氏硬度低于5）和高导热绝缘片+导热硅脂。 　　 　　以上产品在华为，丰田，英特尔，Nvidia的光模块，通信基站，光伏逆变器，汽车电子，服务器CPU，600W以上的GPU,大功率半导体和高铁等多类产品中都已量产使用多年。联系电话：021-50203266，400-705-2552产品图片：

项目名称：导热绝缘硅脂-LMDP-03Thermal insulation silicone grease-LMDP-03申报单位：浙江沐泽电子科技有限公司综合介绍或申报理由：LMDP-03 系列液态金属绝缘导热硅脂具有低热阻、低界面结合厚度（BLT）、高稳定性等特征，应用于薄界面间隙的填充，能够完美解决界面间热量传递遇到的热障问题。主要技术参数：如图技术及工艺创新要点：高导热性：导热率最高可达 6.5 W/(m K)● 绝缘性：良好的电绝缘性● 超薄界面：厚度薄，附着压力小、再加工性好● 高界面润湿性：降低界面热阻，提高热性能获奖、专利情况：发明专利201711422831.8发明专利201711269950.4申报单位介绍：沐泽成立于2003年，是霍尼韦尔导热材料代理商，致力于在Led照明，航空航天和汽车电子行业提供能解决高功率密度及其产生的极端热量之高可靠性导热材料。我们可提供导热系数高达82W的相变化液态金属导热片和铟片，不含硅油，不挥发，不泄露，不垂流。飞利浦车灯，西蒙电气等车灯/商业照明/舞台灯客户已量产多年。可提供低渗油，低挥发且导热系数高达12W的导热凝胶+超软导热垫片（邵氏硬度低于5）和高导热绝缘片+导热硅脂。以上产品在华为，丰田，英特尔，Nvidia的光模块，通信基站，光伏逆变器，汽车电子，服务器CPU，600W以上的GPU,大功率半导体和高铁等多类产品中都已量产使用多年。联系电话：021-50203266，400-705-2552产品图片：