伴随着越来越多的智能化产品环绕在生活的周边，传感器的应用和市场成长率，也越来越受到关注。环境光传感器，压力传感器，颜色传感器等产品项目，都开始在国内市场纷纷开花。

遥遥领先，不仅仅是一个耳熟能详的广告词，更是福建天电光电对于市场与客户的承诺。传统的光传感器，由于受到传统技术和材料的限制，在产品气密性和可靠性上，都只能符合 MSL-3 (Moisture Sensitive Level-3) 的防潮等级。产品允许使用的操作温度，最高也都只能承受在 85℃ 的环境温度。福建天电光电凭借着多年在 LED 封装技术的深耕经验，成功面向市场，正式推出全新平台的封装技术。不仅可以让传感器的产品气密性，提升到 MSL-1 的等级；同时也可以允许产品使用在更高的环境温度 (>100℃)。

产品 3D 效果图

传统的传感器封装所使用的是称为 OLGA (Organic Land Grid Array) 的封装形式，采用的是一般俗称 BT 载板的塑胶基板。传统的塑胶基板，受限于自身的生产工艺和材料特性，有几个比较明显的弱势：

下图为福建天电光电提供客户的封装品测试报告。在 MSL-1 预处理的条件下，经过超声波显微镜 (Scanning Acoustic Tomography, SAT) 测试，明显可以发现，在胶体和支架的接缝处，没有脱层的现象发生。这样的优异表现，大幅度的协助客户，在面对汽车应用领域市场或是更严苛的应用环境下，可以更有优势的定位产品的价值与竞争力。

自 2018 年开始，福建天电光电从国内 LED 专业封装，跨足到半导体封装的跑道上，慢慢展示出弯道超车的硬能力。面向 LED 和半导体应用产品，所推出的全方位产品平台，已经充分的展现了福建天电光电在整合光与电的专业实力。未来，福建天电光电也将继续秉持着品质，创新，专注，双赢的企业方针，为中国光电产业，提供更强而有力的解决方案。

福建天电光电全方位封装研发实力