基本参数：外形尺寸：2280*2250*2000mm使用条件：220V交流电，0.6 KPa压缩空气，功率≤10KW，自带UPS支持料盒：4只料盒，支持子母环、wafer铁环和disco，铁环机械手自动上下料，料片自动旋转对正最小像素：单个像素1.5um/pix或1.0um/pix，支持多种光源组合，最小检测尺寸2um检测尺寸：支持4寸、6寸产品检测效率：＞60片/H（4寸片10*25mil芯片，3道光）检测准确率：＞99.95%（总不良低于2%情况下）输出：正背面测试自动核档，输出不良报表检测模式：AI+AOI双检测模式检测项目：双晶、大小边、mase不良、第三金、Sio2脱/TO脱、发光区脏污、多金、背镀偏薄/背镀缺失、扩展条异常（断开、缺失弯曲、刮伤）、电极/针痕异常/缺失、外延缺陷、DBR、黑点、PV异常、背面划伤、暗裂、崩边崩角、切割不良适用场景：适用于红黄光晶片、蓝绿光晶片倒装晶片、光通讯芯片、VCSEL芯片等

基本参数：外形尺寸：2100*1400*2000mm使用条件：220V交流电，0.6 KPa压缩空气，功率≤6KW，自带UPS支持料盒：4只料盒，支持子母环、wafer铁环和disco，铁环机械手自动上下料，料片自动旋转对正最小像素：单个像素1.5um/pix或1.0um/pix，支持多种光源组合，最小检测尺寸2um检测尺寸：支持4寸、6寸产品检测效率：＞70片/H（4寸片10*25mil芯片，3道光）检测准确率：＞99.95%（总不良低于2%情况下）输出：自动核档，输出不良报表检测模式：AI+AOI双检测模式检测项目：双晶、大小边、mase不良、崩边崩角、第三金、Sio2脱/TO脱、发光区脏污、多金、背镀偏薄/背镀缺失、扩展条异常（断开、缺失弯曲、刮伤）、电极/针痕异常/缺失、外延缺陷、DBR、外延黑点、PV异常适用场景：适用于红黄光晶片、蓝绿光晶片正装和倒装晶片、光通讯芯片、VCSEL芯片等

基本参数：外形尺寸：2100*1400*2000mm使用条件：220V交流电，0.6 KPa压缩空气，功率≤6KW，自带UPS支持料盒：7只料盒，机械手自动上下料，料片自动旋转对正检测精度：单个像素1.5um/pix或1.0um/pix，支持多种光源组合，最小检测尺寸2um，测量精度0.2um检测尺寸：支持4寸、6寸产品检测效率：＞70片/H（4寸片10*25mil芯片，3道光）检测准确率：＞99.95%（总不良低于2%情况下）输出报表：同片物料重复测试，自动核档，输出不良报表检测模式：AI+AOI双检测模式检测项目：双晶、大小边、mase不良、第三金、Sio2脱/TO脱、发光区脏污、多金、背镀偏薄/背镀缺失、扩展条异常（断开、缺失弯曲、刮伤）、电极/针痕异常/缺失、外延缺陷、DBR、黑点、PV异常、背面划伤、暗裂、崩边崩角、切割不良适用场景：适用于红黄光晶片、蓝绿光晶片倒装晶片、光通讯芯片、VCSEL芯片等

基本参数：外形尺寸：2900*1200*1720mm使用条件：2220V交流电，0.6 KPa压缩空气，功率：≤10KW不良品标记：不良品视觉定位激光破坏，带主动除尘抽风系统最大检测尺寸：150*200mm检测精度：9um/pix，最小检测两个像素18um检测效率：＞550pcs/H检测准确率：AOI模式＞99.9%，AI模式＞99.95%检测项目：开裂、异物、粗糙、低阻、凹坑、露铜、脱落、短路、氧化、线路不良、裂纹、发黑、气泡、渗镀、金属残留、图像不良等适用场景：COB用铝基板、铜基板、陶瓷基板、RGB基板等板材检测

基本参数：外形尺寸：4200*2100*1800mm使用条件：220V交流电，0.6 KPa压缩空气，功率：≤10KW不良品标记：高精度喷墨装置。支持1只良品料盒和5只不良料盒，可根据不良类型、不良数量进行分类存放最大检测尺寸：85*255mm检测精度：4.5um/pix，最小检测两个像素10um检测效率：＞240K/H（按900PCS/片）检测准确率：99.9%检测项目：包胶、裁切不良、镀银层不良（包括压伤、镀银层划伤）、溢胶、划伤、空位、裂纹、漏镀银、毛丝、塑胶孔洞、破损、引脚漏切、脏污等适用场景：Top、Side View等常见支架产品外观检测

基本参数：外形尺寸：1320*1160*1670mm使用条件：220V交流电，0.6 KPa压缩空气，功率≤5KW不良品标记：生成map图，坐标显示最大检测尺寸：600*500mm检测精度：1.5-3um/pix（根据客户检测最小缺陷搭配对应镜头）检测效率：单次位置时间小于0.35S检测准确率：99.95%检测项目：漏固、翻转、反向、偏移、晶粒重叠、晶粒破损、晶粒划伤、浮高、杂物、短路、开路、多锡、少锡、旋转、不亮、过亮、暗亮、不均匀可选配置：可选真空吸附、点亮测试适用场景：mini LED炉前、炉后检测

基本参数：外形尺寸：2150*1200*1720mm使用条件：220V交流电，0.6 KPa压缩空气，功率≤5KW不良品标记：视觉定位激光破坏，带主动除尘抽风系统最大检测尺寸：200*120mm检测精度：1.5um\2.5um\3um\3.5um/pix可选，最小检测两个像素检测效率：≥150K/H（按3.5um/pix，500PCS/片）检测准确率：≥99.95%检测项目：漏固、固偏、固反、固重、芯片破损暗裂、芯片粘胶、沾银胶、齐纳破损、齐纳粘胶、多胶、少胶；漏焊、偏焊、球大、球小、焊线不良、焊线弯曲、塌线、多线尾、鱼尾不良；支架破损、杂物、脏污等适用场景：Top View、Side View、陶瓷基板、COB等，如RGB1515，RGB1010、白光2835、白光3806等

基本参数：外形尺寸：2900*1200*1670mm使用条件：使用220V交流电，0.6 KPa压缩空气，功率≤6KW不良品标记：不良品视觉定位激光破坏，带主动除尘抽风系统最大检测尺寸：最大支持12寸铁环，一膜8片检测精度：9um/pix，最小检测两个像素18um检测效率：＞1KK/H（按4128PCS/片，一膜8片计算）检测准确率：99.95%检测项目：漏固、漏焊、刮伤、多胶、少胶、表面粘胶、黑粉团结、色差、翘线、露金线、气泡、杂物、表面脏污，刀崩、切割波浪线、切割白边、切偏等适用场景：切割划片后外观检测，如RGB1010、四合一RGB、0603、EMC4014、RGB幻彩等