锡膏印刷工序的任务是将锡膏印到PCB上，锡膏印刷不良现象主要有少锡、塌陷、偏移等。这些不良将会导致锡球、虚焊、少锡等焊接不良，锡球、虚焊、少锡将导致主板通电时短路、开路、部分功能失效及可靠性多种功能性问题产生。如：手机主板MIC（虚焊会导致打电话时对方听不到声音，当然MIC虚焊在生产线上容易检测出来，相对也较容易维修。但手机主板上还有很多BGA器件，如CPU、射频收发器、WIFI模块等。如CPU虚焊或焊接强度不够，CPU在主板上的功能类似人的大脑。虚焊会导致多种故障现象如死机、触摸屏无功能、自动充电等。焊接强度不够，容易出现在工厂内各测试工序都是良好的，但出货到客户或终端用户手中就出现各种故障现象。这也就是我们平时买一新手机，没用几天或一段时间就坏了的原因之一。

因此，生产设备的好坏直接关系到客户最终产品的质量，倘若生茶设备出了问题，将导致整批次生产产品的滞销，甚至损害公司的名誉，丧失更多的客户。对此，和田古德致力于“强大名族品牌，守卫中国制造”，不断提升生产装备的质量，同时也通过技术创新提高产品性价比。

目前，和田古德与国内顶尖高校合作，共同开发研究制造装备，致力于提升产品性能，提高产品质量，增强产品海外竞争力。目前，和田古德有点胶机、印刷机、检测机、维修机等全类型生产设备，产品型号涵盖DB250,XL,LX,X5,X9,L600,L1200，L1500等等，满足不同客户对生产环节和设备生产能力的要求。

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